华为麒麟970性能力压骁龙835,基带超苹果A11

2017-09-26 22:12来源:TOP数码网 编辑:小白

9月25日,华为在中国正式发布了麒麟970八核处理器,有着自主首颗10nm SoC的光环,但外媒对比分析后,麒麟970性能仅碾压骁龙835,与苹果A11差距非常大,不过其内建Cat.18 LTE基带,毫无疑问是2018年网络最快的手机芯片。

根据网上的数据,麒麟970的集成密度是高于骁龙835和苹果A11:

麒麟970

麒麟970的5500万颗/平方毫米不仅超越了苹果A11,更是两倍碾压骁龙835。虽说不能直接和性能划等号,但足以证明华为麒麟团队对台积电10nm工艺的超强把控和超一流的芯片设计能力。

看到这里,才部分体会余承东说麒麟970比Intel处理器还要复杂(当然笔者依然不同意)的用意。

1、骁龙835和麒麟970都是在SoC中集成了基带单元,而苹果A11是外挂高通和Intel,所以加上这个因素,麒麟970的高超之处再次凸显。

2、本文中的晶体管密度算法非常的粗略,其实更精确的应该参照半导体大师Intel的公式,只是相关数据欠缺,也就无从深究了。