华为新旗舰处理器麒麟9010细节曝光:3nm工艺

2021-01-03 21:25:30雷锋网编辑:包永刚评论

近日,Twitter上的数码博主Teme(特米)(@ RODENT950)爆料称,华为海思的下一代旗舰处理器或命名麒麟9010,将采用3nm工艺。这一消息引发了网友关于3nm代工以及何时能够推出的热烈讨论。

麒麟9010

2020年10月底,华为海思最新一代旗舰处理器麒麟9000与华为Mate40系列手机共同亮相,麒麟9000采用台积电5nm工艺,CPU采用1个超大核+3个大核+4个小核的架构,最高主频可达3.13GHz,GPU采用24核集群,是华为手机芯片GPU之最,集成3核NPU,性能和能效表现在评测结果中排名前列。

与麒麟9000同时推出的还有麒麟9000E,后者主要是GPU和NPU核心数有所减少,CPU、调制解调处理器以及ISP等相同。

受美国禁令影响,去年9月15日之后,台积电就不能再为华为生产芯片。因此麒麟9000发布之前的备货就已经受到广泛关注,有消息称麒麟9000的订单量为1500万颗,但受时间及产能限制,最终切割出约880万颗芯片,仅完成了订单量的一半多。

搭载麒麟9000系列芯片的华为Mate40系列手机成为了消费者抢购的对象。此前华为常务董事、华为消费者业务 CEO余承东在一场活动中表示:“(华为)只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造,今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”

此次曝光称麒麟9010使用台积电3nm工艺自然备受关注,一方面是美国对华为的禁令,应一方面是台积电的3nm工艺制程进展情况。关于禁令,目前并没有新的进展,不过台积电3nm有新的进展。

雷锋网此前报道,台积电在去年8月的技术研讨会上表示,其计划在2021年开始风险量产,2022年开始量产3nm芯片。

相比5nm节点,台积电的3nm节点性能预计提升10-15%,功耗降低25-30%,密度提高70%。该工艺节点继续使用FinFET架构,SRAM密度增加20%,模拟密度增加10%。

麒麟9010

12月时,有供应链消息人士称,台积电的3nm和4nm制程的试产准备工作已经进展顺利。

此外,3nm工艺正在按计划进行,其年产量为60万件,月产量超过5万件。在现有的5nm制造工艺和3nm技术之间,台积电也有望很快推出其4nm工艺。

手机处理器市场的竞争已经进入到了5nm的时代,在采用台积电5nm的苹果A14和麒麟9000推出之后,使用三星5nm工艺的Exynos1080和高通骁龙888也相继发布。

大多出人都希望华为使用5nm工艺至少两年,但如果此次曝光消息可靠,意味着华为只会有一代产品使用5nm工艺。

同样值得注意的是,台积电的3nm工艺要2022年才会量产,那今年华为的新一代旗舰智能手机会搭载哪一款芯片?2022年新一代麒麟SoC会如期推出吗?现在看来还有太多不确定性。

相关文章

华为Mate40正式上市:麒麟9000E、曲面屏、5000万像素,售价4999元

12月15日

华为出售荣耀的原因:保住品牌、稳定供应链

11月17日

厚积薄发,佳能EOS R系列微单系统用2年带来了未来影像世界

12月29日

iQOO 7即将上市:搭载骁龙888芯片,标配120W快充

01月03日