CPU未来的发展趋势:碳材料 速度提升万倍

2017-06-16 11:17来源:本站整理 编辑:小白

现在的处理器芯片离不开晶体管,而晶体管主要使用硅半导体材料,由于物理特性,导致CPU运行速度不可能超百倍千倍的提升。

而美国科学家发现了一种全新的方式,可以瞬间提升性能N多倍。

CPU未来的发展趋势:碳材料 速度提升万倍

据科学日报报道称,最新一期的《自然·通讯》上刊登了完全用碳制成运算元件的设计方案,其可以被制造的更小,且性能更好,从而取代硅晶体管,让处理器速度秒提升千倍万倍。

这份报告中提到,现有电子设备离不开晶体管,但用碳纳米管和石墨烯纳米带两种碳材料,除了能把体积缩小到50纳米以内外,而石墨烯纳米带之间的通讯通过电磁波进行,不像硅半导体通过电子的流动实现。

龙芯CPU

图:中国龙芯处理器

这样全新的晶体材料可以让新计算系统的通讯速度提升1万倍,时钟频率有望达到每秒一万亿次,比当前主流计算机快1000倍。另外,新原件能被制造得比硅基晶体管小得多,而目前硅基晶体管的大小几乎接近极限。

Intel、IBM目前对这想技术都非常感兴趣,而科学家们正在计划下一步制造出这种全碳、级联自旋电子运算系统的原型器件,并检验其效率。

如果真的能实现,试想,未来的电脑主机可能只有手机这么大,但速度惊人。