联发科MTK P60发布:八核处理器,注重AI和拍照,12nm工艺

2018-03-04 15:27:11TOP数码网编辑:小白评论

MWC2018展会上,联发科正式公布了MTK Helio P60八核处理器,注重低功耗和高性能,加入了AI处理器芯片,突出多媒体功能,支持UFS2.1闪存芯片,预计会在1500-2000元手机中使用,值得期待。

helio P60在人工智能方面的核心特性包括: 

1,功能广泛、技术精密的多核人工智能处理器(移动APU)提供深度学习的面部识别、物体及场景识别、用户行为告知性能表现提升及其他增强功能。

2,人工智能处理方面,APU的性能表现是GPU的两倍。

3,NeuroPilot AI平台及SDK可完全匹配谷歌Android神经网络API(Android NNAPI),并支持常规人工智能架构,包括TensorFlow、TensorFlow Lite、Caffe、Caffe2、常规第三方架构及其他更多包括开放神经网络切换(ONNX)在内的支持。

4,支持搭载AI的面部识别功能、智能照片和视频以及用户行为学习。

MTK Helio P60

helio P60同样注重多媒体性能,曦力helio P60内置了三颗ISP芯片,用于提升性能、降低功耗,亦支持更高像素摄像头以及多摄方案,helio P60拍照特性如下:

1,支持20MP+16MP双摄或者最高32MP单摄像头,无论双摄或单摄均可实现焦外成像及景深功能,并支持实时焦外成像预览以及实时HDR;

2,搭载3核图像处理器(ISP);

3,更新的多帧降噪(MFNR)性能;实时高动态范围(HDR)拍摄及观看;精准的面部识别及智能场景检测,展现更佳自动曝光效果(Auto Exposure);支持3D数字降噪(3DNR)功能的微电子微型组件装置(MEMA)。

让产品兼顾性能与低功耗一直是联发科在努力的目标,在helio P60身上,这一点做得更加出色。相对于helio P23,helio P60“整体效能提升12%,执行大型游戏时的功耗降低25%”,这得益于helio P60采用了CorePilot 4.0技术(智能任务调度、温度管理及用户体验监测)以及应用12nm FinFET制程工艺。helio P60的其它核心参数如下:

CPU:4*Cortex-A73 CPU(主频为2.0 GHz)+4*Cortex-A53 CPU(主频达2.0 GHz)

GPU:ARM Mali- G72 MP3,频率达800MHz

制程:台积电12纳米

内存:最高8GB,LPDDR4x双通道配置,频率达1800 MHz

存储: eMMC闪存5.1/UFS闪存2.1

镜头:高达16+20MP或32MP

显示屏:最高支持20:9全高清显示

通讯连接技术:802.11ac Wi-Fi、蓝牙4.2和FM收音机

网络支持: Cat-7(DL)/Cat-13(UL),双卡双 VoLTE,TAS 2.0智能天线切换技术

多重全球导航卫星系统:GPS/GLONASS/北斗或 GPS/GLONASS/Galileo co-receive

根据相关信息,MTK P60将在今年4月份正式上市,相关产品预计5月初发售,值得期待。

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